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银河微电取得硅片加工载具专利，提高试验阶段小尺寸硅片的加工精度。
2023-11-22
据国家知识产权局公告，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种硅片加工载具”，公开号CN220041826U，专利申请日期为2023年。
专利摘要显示，本实用新型包括载具本体，所述载具本体正面设置有定位图形和固定模块，所述定位图形的边缘处设置有限位块。本实用新型可以实现小尺寸硅片在大尺寸硅片加工机台进行加工，提高试验阶段小尺寸硅片的加工精度，试验阶段可采用小尺寸硅片进行工艺验证，节约试验成本，节约时间，提高机台利用率。
